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BOSS直聘：2026年第二季度营收23.99亿元，经营利润8.63亿元_我的网站

一 |     金辰股份：拟投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目 每经AI快讯，8月25日，金辰股份(603396.SH)公告称，公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议，投资设立“半导体装备研发及制造项目”，项目投资总额约10亿元。

二 | 公司拟设立全资子公司辰光微电半导体设备(南通)有限公司作为项目公司，注册资本1000万元，持股比例100%。    8月25日，BOSS直聘发布2026年第二季度财报。项目将建设现代化厂房和高标准洁净室，搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，推动超快激光诱导改质设备等半导体专用设备的研发与制造验证。项目建设期36个月，资金来源为公司自有和自筹资金。报告期内，公司营收23.99亿元，同比增长14.1%；经营利润8.63亿元、经调整后经营利润10.50亿元。

三 | 截至2026年6月30日止的十二个月内，公司付费企业客户数达到720万，同比上涨10.8%。同时公司宣布了2.3亿美元的派息计划，派息资金全部源于公司账面盈余现金。    每日经济新闻     。派息完成后，公司年内通过派息和回购进行的股东回报总金额已超过上年经调整后净利润的100%。

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Published on:21:14:24